中国LED芯片技术路径对比_华体会体育ios_app最新下载_hth官网登录

中国LED芯片技术路径对比

  LED芯片结构分为正装、倒装和垂直结构三种类型。LED尺寸的演变决定了芯片结构的变化:小间距LED采取正装芯片,MiniLED采取倒装芯片,未来的MicroLED有望采取倒装加垂直结构芯片。正装结构目前占据市场较大,MiniLED为实现芯片微缩化转向倒装结构,倒装芯片通过将芯片倒置,使发光层的光从电极的另一侧发出,出光率可提升60%左右;不通过蓝宝石散热,可通大电流使用,还能延长芯片寿命;此结构无需打线,适合超小空间密布的要求,并且适合多种材料的封装基板,可靠性明显提高,能够降低终端产品使用的维护成本。

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