照明级铝基板COB模组_华体会体育ios_app最新下载_hth官网登录

照明级铝基板COB模组

  导读:LED作为一种新型的节能、环保绿色光源产品,必然是未来发展的趋势,被称为第四代新光源革命。具有绿色、节能等优点。但高光效低成本制约着LED光源取代传统灯具的步伐;同时对于LED领域来说消费者要简单的取代传统

  所谓传统封装方式即单个LED器件的封装形式,如现在市面上所使用的3528、3014、5630、5050等等;封装即集成化封装方式。

  上述图一中详细的对比了LED传统封装方式与应用中的热量传导通道,很明显可以看出,COB结构散热通道更直接,热阻更低。

  LED发热的原因是因为电能并没有完全转化为光能,其中一部分转化成为热能。电能转化为光能大概为30%,这说明一部分的电能都转化为热能。具体来说,LED结温的产生是由于两个因素所引起的。一个方面为内部量子效应,电子和空穴复合时,并不能100%都产生光子,PN区载流子的复合率降低,泄漏电流乘以电压就是这部分的功率,也就是转化为热能,但这部分不占主要成分,因为现在内部光子效率已经接近90%;另一个方面是外部量子效应,内部产生的光子无法有效地全部射出到芯片外部而最后转化为热量,这部分是主要的,大部分都转化为热量了。虽然白炽灯的光效很低,只有15lm/W左右,但是它几乎将所有的电能都转化为光能而辐射出去,因为大部分的辐射能是红外线,所以光效很低,但是却免除了散热的问题。LED的散热现在越来越为人们所重视,这是因为LED的光衰或其寿命是直接和其结温有关,散热不好结温就高,寿命就短。

  由热欧姆定理T=QR得知,温差=热流x热阻,热阻愈大,就有愈大的热产生在元件内,因此NEO-NEON_COB封装方式可免除绝缘层,减少照明模组串连层数以强化LED散热效能。介电层却没有太好的热传导率,大体与FR4 PCB相同,仅0.3W/m.K,成为芯片与散热器之间的传导瓶颈。为了改善此一情形,NEO-NEON采用以上基板结构,去掉绝缘层,同时解决热膨胀系数不匹配导致热倾斜的问题,采用与Al膨胀系数相当,导热率高的Al2O3材质与Al基板烧结而成,实现线路的分离、连接。此种结构便于实现碗杯结构,通过铣或冲的方式,将芯片固在碗杯中,与传统相比提高出光效率。因此此项技术的引入是照明用LED的需求。

  此种结构的特点在于不需要绝缘层,不需要附件电极层;由于没有绝缘层的瓶颈,具有高的散热性能,导热系数150-230W/mK,适用于大功率产品;可实现碗杯结构,提高了LED出光效率;垂直绝缘层结构,材质Al2O3,具有可靠地稳定性及与Al的完美匹配;可做多种形态的结构设计,可以洗杯,做点胶制程,也可以做Molding Lens 制程,提供了完善的COB组成方案。

  (一) 可实现多种COB结构,方形(应用在路灯、球泡灯、筒灯、吸顶灯)长条形(应用在日光灯、面板灯等),如下图三所示:

  (二) 可实现高显色指数应用、色温可调等多种COB组合方案,且与传统相比,光效及智能控制部分更具有优势,图下图四(高显色指数)、图五(色温可调)所示:

  图四:采用黄绿光+红光芯片的方案,红光芯片可补充白光部分缺少红光部分的光谱,增加光谱的连续性,提高显色指数,同时黄绿光及红光的光效较高,混好之后白光的光效比蓝光芯片激发红色荧光粉要高;

  图五:一路正白光,另一路暖白光,调整白光与暖光的驱动电流,使得混合光在白光与暖白光之间近似于直线变化。

  陈列COB模组光源在应用端的使用,由于此种结构具备电路设计、光学设计、散热设计,减少了应用端的物料成本、工艺成本,由于散热效果好,热阻低,可以降低LM/W成本,与传统相比可以超电流使用。

  与传统灯具相比,LED灯的成本及标准困惑着LED普及与推广。为此,国内外LED产业界都在努力寻求高性价比的生产方案,NEO-NEON相应的技术解决方案,其最大的特点为高光效、高可靠性、智能控制,实现规模化生产后,降低应用LED灯具的成本,会比目前的LED灯具方案成本下降30%以上。