不偏不倚从工艺材料剖析D-COB技术_华体会体育ios_app最新下载_hth官网登录

不偏不倚从工艺材料剖析D-COB技术

  2020年3月24日深德彩以线上直播的形式展开了“D-COB 率先定义渠道产品2.0时代”主题新产品发布会暨渠道招商大会,本活动发布了首款搭载D-COB技术的渠道产品HDC,一经发布便受到行业媒体及协会的持续关注和争相报道。那么是什么样的一种技术会成为行业的焦点呢?这种技术主流的工艺和材料又是什么呢?深德彩又是基于什么会有如此的自信呢?

  近年来,小间距LED显示屏已经成为行业增长的中流砥柱,更是LED显示屏开拓新应用新场景的开路先锋。短短几年时间,小间距产品的点间距更从P2.5一路突破P0.X。

  为解决以上问题点,提高用户满意度,LED显示屏行业各大企业也给出了各种各样的解决方案,给小间距增添了不同的技术路线,当前行业主流的技术增加了4合1 Mini LED、COB两个路线。

  对于COB,当前业内人士普遍看法是,这是小间距LED显示产品的一种突破,是解决当前小间距痛点,更利于走向市场的最佳方案,今天我们就来谈谈COB。

  COB,是Chip On Board的简称,板上芯片封装,是封装的一种类型,最早在IC封装中应用,后应用于LED中,在LED行业里最早应用于白光照明器件,现慢慢在LED全彩显示应用中普及。COB的整体封装,可以把芯片与焊线完全封装在PCB板上,减少器件的外露,可以更有效的保护发光芯片;COB的技术发展至今,不同的厂家使用的封装材料与生产工艺都不一样,所以COB产品的效果也不同,质量也是参差不齐。

  现在主流的封装材料有硅树脂,改性环氧,环氧树脂三种;这三种材料根据调配的浓度,其特性与效果也是有所不同。

  胶体硬度低,应力小,抗冲击能力强,胶体粘接力弱,水汽容易进入到封装体内部,导致芯片短路死灯问题;适合应用于高纬度地区,不适合应用于潮湿高温地区。

  绝大部分厂家使用的改性环氧硬度在Shore D 80左右。此材料性能介于硅树脂与环氧树脂之间,由于国内厂家所使用的胶体硬度偏高,此材料防水性能相对较好,但抗冲击能力偏弱,在高纬度寒冷地区,显示屏死灯率偏高。

  环氧树脂粘接力强、吸水率低,因此在显示屏贴片灯珠的应用中占比非常高;但由于环氧树脂应力大,若应用在面域式封装里,翘曲变形会非常严重,因此,在LED的应用里,环氧树脂都应用于分立式封装产品中;采用环氧树脂封装产品,既能应对高温潮湿天气的影响,也能应对高纬度地区的寒冷冲击。

  所以不同的材料选择与材料浓度配比,对COB的防护特性与稳定性有较大的影响,材料的选择至为重要。

  现有几款不同的模压工艺,压缩成型的模压,注胶模压,点胶不同的封装工艺,COB的封装效果也是大有差异。

  在LED应用中,主要用于片式器件产品封装,包括SMD1010、SMD0808、4合1等显示器件封装,现通过改良应用于COB显示模块封装。

  深德彩有一份属于COB领域的独特技术,自主研发的基于二次封装D-COB的Micro LED技术。使用二次封装的技术,能有效的解决单一封装中的一些问题,使得产品的可靠性更高。

  在生产流程中,增加了中测工艺,在第一次封装后进行老化测试,保证第一次封装的可靠性,提高产品的良率,主要两大优势如下:

  在生产流程中,增加了中测工艺,在第一次封装后进行老化测试,保证第一次封装的可靠性,提高产品的良率;并且可以根据测试,改变内外胶的墨色配比,使得的表面的墨色更加均匀,减少模块间的颜色差异,主要两大优势如下:

  品质量率更高两次封装技术,内胶采用硬度高的环氧树脂,因内应力大,使得金线断裂问题概率很低,外胶采用硬度较低的改性环氧,因内应力小,不会出现裂胶等应力问题,从而大大提高了品质良率。

  体验感更好两次封装技术,内胶灯点表面凸起成球面,提供对比度的同时,可以减少亮度的损失;外胶整体封装,做到无像素颗粒感,光滑而坚硬,耐撞耐磨,也使LED模组发光均匀,提升产品的视角,有效降低摩尔纹,提高对比度,降低强光辐射,减缓炫光及剌目感,适合近距离、远距离观看,不易产生视觉疲劳,是指挥中心、会议场所、私人影院、教育领域等的解决方案。

  深德彩一直致力于解决客户使用中的痛点,在客户的角度上想问题,我们有信心解决用户痛点,成为LED显示领域最佳解决方案的全球供应商之一。