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高压 COB

COB光源发展现状及趋势分析

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  应用于高功率产品,具有更高的可靠性,热阻和节温比正装芯片低30%。而倒装芯片COB产线%,由于无金线,无支架,BOM成本减少20%以上,人员也可缩减30%,使其性价比大幅提升。

  然而,在倒装COB量产上,多数厂家持观望态度,主要是因为目前倒装COB供应环节不成熟,国内企业更多的是做样品,不良率较高,暂时无法量产。同时尺寸不统一,加工需求、客户需求不一样,导致市场量产难度加大。

  在终端市场对性价比极致追求下,COB国产化正在加速。随着标准不断统一,COB的市场竞争将不断升级。未来,技术升级仍是提升COB性能,降低价格的制胜法宝。

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