苏州科韵公布全系列修复设备-Mini LED 返修设备参数_华体会体育ios_app最新下载_hth官网登录

苏州科韵公布全系列修复设备-Mini LED 返修设备参数

  Mini LED指由尺寸介于50-500μm(泛)之间的芯片构成的LED器件。相比传统的大尺寸传统LED,MiniLED在封装环节提出了新的工艺需求,封装产线核心设备为固晶机与返修机。特别是倒装封装工艺的导入,封装芯片后的芯片祛除与焊接均可以使用进行处理。

  科韵自2019布局LED返修设备以来,利用公司丰富的修复设备制作经验,已推出COG背光、直显,COB背光、直显设备,目前均批量出货,客户包含显示行业及封装行业龙头企业,设备具备备以下优势。

  Mini 芯片尺寸小,客户基板成本高,设备精度较差易造成烧板、焊接不良等问题科韵激光在半导体、显示面板具有丰富的精密平台设计装配、运动控制应用经验,相关设备在客户端实现批量稳定生产,获得了客户的充分认可,在显示及半导体行业内处于领先水平。

  平台设计团队通过有限元结构分析,模态分析,热学仿真技术实现MiniLED返修设备、设备重复定位精度≤±1um,同时实现了高加速度短距离快速定位,稳定时间<10ms@±0.3um。

  设备采用德国进口温度测量和闭环控制系统,可处理复杂的激光焊接工艺,满足生产需求;高速高温计来获取温度数据,并使用经过测试的算法来处理,可视化和诠释数据;产生的参数提供实时反馈并实现动态温度调整,温度精度±2℃。

  激光焊接虚焊一直是困扰行业的难题,如何解决因返修焊盘不平整造成的焊接高度差异、焊接推力差等问题,科韵激光自主研制可视化压力监控模块,实现最小压力1g的高精度压力反馈系统,确保每颗芯片焊接压力一致,同时推力优于正常回流焊产品。

  客户基板与芯片的排列方向有着不同的方式,特别对应直显客户,科韵设备激光激光光斑可任意全自动切换角度,确保激光与芯片完美重叠,避免灼伤焊盘以及焊接不充分。

  CINNO于2012年底创立于上海,是致力于推动国内电子信息与科技产业发展的国内独立第三方专业产业咨询服务平台。公司创办十年来,始终围绕泛半导体产业链,在多维度为企业、政府、投资者提供权威而专业的咨询服务,包括但不限于产业资讯、市场咨询、尽职调查、项目可研、管理咨询、投融资等方面,覆盖企业成长周期各阶段核心利益诉求点,在显示、半导体、消费电子、智能制造及关键零组件等细分领域,积累了数百家大陆、台湾、日本、韩国、欧美等高科技核心优质企业客户。